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三星全新常时连网笔电Galaxy Book S将搭载Intel Lakefield处理器

约稿员 快讯 2019-11-02 44 0

嘉兴19楼

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三星Galaxy Book S连网笔电将搭载的是Intel代号Lakefield的处理器,在效能与电力续航表现获得更好均衡,而且以Foveros 3D手艺封装,电功耗则介于28W-35W之间,成为Intel用来与ARM架构处理器对抗设想。

除了微软肯定将在Surface Neo搭载Intel代号Lakefield的新款处理器,三星稍早在年度开发者大会SDC 2019时期,一样也确认以雷同处理器规格打造新款常时连网笔电Galaxy Book S,估计2020年正式推出。

 

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代号Lakefield的处理器,离别以10nm FinFET制程的「Sunny Cove」架构作为单一大核部份,而4组小核部份则采纳Atom处理器的「Tremont」架构设想,一样以10nm FinFET制程打造,借此对比ARM big.LITTLE大小核架构设置,进而在效能与电力续航表现获得更好均衡,而且以Foveros 3D手艺封装,电功耗则介于28W-35W之间,成为Intel用来与ARM架构处理器对抗设想。

 

先前除了确认将应用在微软Surface Neo,三星稍早也确认将以Lakefield处理器打造全新常时连网笔电Galaxy Book S,估计2020年正式推出。

 

不过,三星还没有泄漏Galaxy Book S详细细节与售价,但明显最少将包括两组USB-C,预期最少个中一组将会整合Intel Thunderbolt 3衔接规格,同时也保存3.5mm耳机孔。

 

 






 
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  • 三星肯定将以Lakefield处理器打造全新常时连网笔电Galaxy Book S
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