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Intel跟联发科合作开发5G连网晶片 Dell、HP 2021年推出相干运用产物

约稿员 快讯 2019-11-27 62 0

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Intel此次宣告与联发科协作,而且转由联发科开辟、供应5G连网晶片,好像也回响反映近期Intel对外声明旗下处理器产能不足,能够转由协作伙伴生产晶片产物的说法。

Intel稍早宣告联袂联发科打造新一代PC运用的5G连网晶片,借此推进全新PC运用体验。

 

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遵照Intel与联发科配合声明,将由Intel供应相干5G连网手艺,而且整合Intel旗下Wi-Fi 6手艺,转由联发科开辟、供应对应PC运用的5G连网晶片,同时将由Intel供应设想最佳化与相干考证,别的也将增援体系整合和配合工程开辟需求,借此让更多OEM厂商能采纳此设想方案。

 

现在包括Dell、HP在内厂商将领先采纳Intel联袂联发科打造的5G连网晶片,而且估计在2021年推出首波运用此款连网晶片的产物。

 

而此项设想也将与Intel推进的Project Athena整合,借此让更多笔电能取得常时连网运用功用,而且转变传统笔电运用体式格局。另外,Intel也与联发科配合联袂广和通 (Fibocom),将针对Intel与联发科协作对应PC运用的5G连网晶片供应最佳化M.2模组设想,借此让更多PC、笔电产物能更轻易接入5G连网运用功用。

 

虽然在苹果与Qualcomm杀青息争后,Intel随即宣告退离手机产物的5G连网晶片产物市场竞争,而且将底本手机连网晶片营业转售给苹果,但强调仍会延续规划面向PC产物运用的5G连网晶片生长。

 

至于此次宣告与联发科协作,而且转由联发科开辟、供应5G连网晶片,好像也回响反映近期Intel对外声明旗下处理器产能不足,能够转由协作伙伴生产晶片产物的说法。






 

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