骁龙8被认为设计欠佳导致高功耗，台积电代工也于事无补

先前三星承认制造的晶片良「liang」率差{cha}之后，高通骁龙8 Gen 1晶片就转为『wei』台积电{dian}代「dai」工。但据媒体报导，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。

消息人士指出，高通〖tong〗增强版旗舰晶片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

过去以为高通处理器之所以耗电‘dian’，是因三星制程欠佳，虽然此说法有一定程度真实性，但是事实表明，处理器〖qi〗表现差强人意或许跟高通Arm核心设计也有一定的原因。高通可能最终【zhong】选择给处理器Cortex X2核心降频。这{zhe}就表示（shi）骁《》龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。

业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将在6月发布。据悉，多家厂〖chang〗商的《de》旗舰机将使用此处理器，包括『kuo』一《yi》加10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2以及{ji}小米12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现效果《guo》如何还不好说，希望在制程改进后能比骁龙8 Gen 1强「qiang」一些（xie）。